[ 09-23 22:24 ] 翡翠瑕疵自動檢測，快速檢測為行業增添幾分科技感

翡翠有“玉中之王”之稱，代表著其自身的各項價值如收藏價值等都比其他的玉石要高，但不是所有的翡翠制品都會備受青睞，翡翠的ABCD分級就代表著其品質的區別，A級翡翠只經過切割打磨加工，而B級就代表著翡翠則會因為自身的裂紋瑕疵影響強度進行灌膠增加強度。傳統的翡翠瑕疵檢測都是人工肉眼加強光的組合進行檢測，如果遇到多件翡翠產品進行瑕疵檢測就有可能因為眼睛疲勞導致的錯檢漏檢，加上翡翠的瑕疵種類也比較多，如裂紋、裂綹、雜筋、石紋、石花、雜色、臟點等等都會影響翡翠的品相以及價值，而海科思自動瑕疵檢測儀可以將翡翠的各項瑕疵項目一起完成，幫助翡翠相關企業快速完成翡翠的品質分類。

[ 09-18 17:02 ] 制造業不是張嘴就來，高精度測量與行業一起同行

近期因為一些沖突引出了印度的終目的，就是通過低廉的勞動力代替中國成為新的世界工廠，這種張嘴就來的臆想可能在當今這個高速發展的時代來講是天方夜譚。當今制造業已經逐漸轉型，盡力擺脫那個用勞動力補缺技術缺陷的年代，每一樣工件都已經慢慢走向高精度、高技術含量的道路，這是需要時間去積累的，以印度當前的制造業實力來講可謂是天方夜譚。勞動力總會有低廉的地區，但當地缺乏配套的生產設備則需要長距離的搬運，期間財力、物力以及供貨周期都會嚴重影響工廠的發展，所以制造業想要更好的發展，周邊擁有配套的生態，測量設備就是其中重要的一項。

[ 09-11 17:04 ] 二手影像測量儀待售，支持租賃服務完整售后

廣州海科思自動化設備公司多年以無微不至的態度給合作伙伴提供貼心的售前、售中以及售后服務，現有兩臺影像測量儀因產業升級從初期合作伙伴企業淘汰，經過團隊替換配件以及調試已經處于佳狀態。兩臺影像測量儀皆屬于自動影像測量儀系列，均采用國內影像系統、配置精密線性導軌、光柵尺等硬件，以超高性價比滿足客戶對產品質量管控。測量儀適用于：五金行業、汽車配件行業、塑膠行業、精密電子行業、玻璃行業、PCB板行業外形尺寸高精密快速檢測。可測量工件的幾何外形尺寸。如長度、寬度、厚度、高度、平面度、同軸度、平行度等尺寸的測量

[ 09-07 17:20 ] 陶瓷插芯同軸度測量|同軸度影像測量儀

陶瓷插芯（插頭）的同軸度符合公差與否直接影響了光線中心點的精確對接，如果光纖對接不精確就會導致線路出現各式各樣的問題，所以陶瓷插芯的同軸度需要同軸度測量儀進行高精度測量。陶瓷插芯制作工藝分兩部分，即毛坯制作和精密機械加工，精度高的陶瓷插芯產品能達到亞微米級別的加工精度，而燒結時的溫度、濕度以及機械加工時的工藝都會影響著陶瓷插芯的同軸度。陶瓷插芯表面容易被刮損，加上孔位的精度要求極高，使得常規的接觸式測量工具根本無從下手，而同軸度測量儀就能很好的避免傳統工具無法測量陶瓷插芯同軸度的尷尬。

[ 09-02 17:01 ] 有償工件檢測服務，大批量、樣件皆適合

通常制造企業的購置計劃到落地常常要經過多個部門的審核與審批，整個流程下來歷時多個月或者更長的時間，但是很多訂單前期都需要小批量的制作來檢驗質量才能確保后續有更長遠的合作，乙方的整個項目等不了這么長的時間的話，這些訂單就會丟失，而很多企業都一直循環著這個尷尬的情況。有了海科思的有償測量服務之后，這個尷尬的情況就可以得到很好的緩解，海科思推出了工件有償檢測服務，可應對不同的突發情況。

[ 08-26 17:17 ] IC芯片翹曲度測量，高新科技與高精度才是絕配

IC（integrated circuit）集成電路芯片一直都是現代文明的代表產物之一，這種集合了幾代人智慧結晶的產品不能因為翹曲度超出公差而造成失效。IC芯片需要測量翹曲度的組件有封裝基板以及頂蓋，兩者都具有保護、加強、支持IC芯片的功能，為芯片主體提供散熱、組裝等性能幫助，如果這兩者的翹曲度超出公差那么就有可能會出現芯片因為散熱性能低下壽命大幅縮短，或者更嚴重的會出現芯片出廠就無法使用。IC芯片封裝基板與頂蓋厚度都非常薄，致使基板定型時容易收縮、頂蓋容易因為外力彎曲等，兩者都具有非常高的表面潔凈度標準，一般的翹曲度測量工具根本無從下手，唯有激光翹曲度測量儀能高精度完成IC芯片各項組件的翹曲度測量。

[ 08-20 17:28 ] 高精度陶瓷基板翹曲度測量，無損保護陶瓷基板性能

陶瓷基板是將陶瓷與銅相結合在一起專為大功率電子電路結構技術所使用的電路板，具有常規電路板所不具有的超高耐熱性、導熱性與抗剝性，想要批量測量陶瓷基板翹曲度并不是易事，需要使用三激光平面度翹曲度測量儀來完成。陶瓷基板的不會受到熱量影響導致翹曲度超出公差，但陶瓷基板在基片的時候以及銅箔鍵合的時候都處于超出使用溫度的高溫環境，容易出現因為溫度控制不佳或者壓力不足等因素導致陶瓷基板翹曲度超出了公差，所以陶瓷基板在生產完成后需要高精度的測量翹曲度與平面度。一般的測量工具并不滿足陶瓷基板所需的無損、高精度、的測量要求，這時候就需要使用激光平面度測量儀來完成對陶瓷基板的平面度、翹曲度、平整度的外形尺寸測量。

[ 08-18 17:03 ] 快速晶圓厚度測量，實時發現晶圓厚度不均

晶圓是芯片光刻的基材，每一步的工序都會直接影響到芯片質量，晶圓厚度測量能檢測出晶圓的表面氧化層研磨厚度不均、拋光均勻度不足等問題，也能杜絕因為厚度不均導致的封裝缺陷。晶圓片的厚度標準以8寸舉例，為加工之前的厚度標準為725um，為的是在運輸的過程中不會因為過薄而整張晶圓片碎裂，晶圓在封裝加工時會再次進行研磨，根據工作環境以及安全需求進行厚度的調整，每個環節都需要測量檢驗晶圓的厚度是否達標。晶圓的厚度公差值都是以um計算的，一般的測量工具無法完成對晶圓厚度的高精度測量，加上晶圓表面要求的光潔度十分之高，測量晶圓厚度比較好的方法就是使用雙激光厚度測量儀。

[ 08-13 17:06 ] 芯片引腳正位度、平整度測量

芯片作為電子產品的大腦，承擔著將產品功能大化的責任，如果芯片出現損壞，那么終的結果可能就是電子產品無法使用。芯片引腳是連接芯片本體與線路板的橋梁，安裝方式決定了引腳的模式，但無論是電源引腳、復位引腳亦或者是輸出輸入引腳等不同的引腳都會需要精確的正位度，如果引腳的正位度不足那么在芯片的自動安裝線上就有可能出現芯片安裝位置不正確、芯片脫落的情況，更有甚者會直接將芯片壓壞直接報廢，所以引腳的正位度非常重要，那如果想要高精度且無損測量引腳正位度的話建議使用海科思全自動影像測量儀進行。