[ 03-20 22:13 ] CPU觸點快速測量正位度、大小、間距等數據

觸點式接口CPU我們稱之為LGA（柵格陣列封裝），在傳統針腳式CPU大行其道的時候，造成CPU損壞概率最大的原因就是針腳斷裂，因為CPU上擁有數百個乃至上千個密密麻麻的接觸針腳，不管是消費者還是賣家，亦或者是運輸途中都有可能造成針腳的損壞，所以目前主流的CPU封裝模式已經從Socket轉變成LGA。觸點封裝需要測量的項目有別于針腳封裝的針腳歪斜度、長度等，轉換成觸點大小、間距、正位度等，如果使用傳統的測量工具進行零點幾毫米大小的觸點并不現實，一般的測量儀進行上述項目的測量也會因為工作量繁瑣而杯水車薪，所以CPU觸點建議使用擁有陣列功能的海科思影像測量儀來完成。

[ 03-18 22:15 ] 鋰電池電芯組裝平面度測量，在生產端開始提升安全性

鋰電池的制造商對于電芯熱壓完成的定義都有各自的標準，如果還使用人工按壓查看電芯是否緊湊的話會十分耗時并且沒有辦法保證檢驗效果，如果用硬度來進行判斷使用接觸式工具還會戳穿隔膜導致危險發生的幾率大大增加，激光平面度測量儀的無損平面度測量能更好的判別鋰電池電芯經過壓制后是否符合標準。

[ 03-14 23:06 ] 石英光罩平面度測量，激光無視透明材質照樣高精度測量

石英光罩業內又稱光掩模版、掩膜版，英文名稱MASK或PHOTOMASK，光罩的功能就是利用光刻機發出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光，這就是光刻的作用，類似照相機照相。照相機拍攝的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是電路圖和其他電子元件，通俗來講光刻機就是放大的單反，光刻機就是將光罩上的設計好集成電路圖形通過光線的曝光印到光感材料上，形成圖形。光罩的作用如此重要，所以其表面平面度的檢測需求也非常高，一般的測量工具并不符合光罩的精度需求，使用接觸式測量方式還有可能對光罩表面形成劃痕等瑕疵，所以海科思激光平面度測量儀是測量光罩平面度的理想選擇。

[ 03-12 23:03 ] 機床電吸盤平整度測量，防翹漏氣高精度預防

機床作為機加工必備的設備之一，在制造業可以說是舉足輕重，而一個工件的精度也跟機床有直接的關系，所以機床的好壞決定了工件的好壞，其中最不起眼但是卻十分重要的非電磁吸盤莫屬。電磁吸盤利用電磁原理，通過電從線圈流過產生的磁力來吸附工件，線圈斷電則會退磁從而取出工件，電磁吸盤由鋼制吸盤體、線圈、鋼制蓋板、隔磁板組成，如果最上層的鋼制蓋板平面度不足，就會容易出現工件吸不穩，從而導致在工件進行加工時出現移位甚至飛出。以上的情況輕則導致機床刀具異常磨損或者斷刀，重則工件以極快的速度飛出從而導致操作人員的人身安全，所以機床的電磁吸

[ 03-08 22:56 ] 祝世界女性節日快樂

或許有人稱它為女神或者女王等等來為其改名，但是其自身的意義并不會被世人所定義，這是全世界女性為自己在這個社會上所爭取來的重視，不怕定義更不會被定義，在這里海科思與極志測量祝所有女性婦女節快樂。

[ 03-06 22:48 ] 手機玻璃厚度測量，提升屏下攝像頭成像素質

屏占比一直都是各大廠商專攻的技術難點，從劉海屏發展成水滴屏和升降攝像頭，不斷在屏占比上面下功夫，為的就是100%，當下各大廠商已經推出了幾款屏下攝像頭的設備，但是好像反響平平，可能是消費者的購機欲望下降或者是處理器升級不明顯，但是這都不能成為各大手機廠商不愿再進步的“借口”。屏下攝像頭作為手機屏占比的“終極形態”，除了屏幕不透光組件在幾微米的夾層內開孔并對齊這個技術難點外，還有一個非常重要的點同樣會影響前置攝像頭的成像質量，那就是手機蓋板玻璃厚度。前置攝像頭在得到足夠的進光量的前提下才能拍攝出清晰的照片和識別到使用者的面貌，如果蓋板玻璃的厚度超出公差，容易導致屏下前置攝像頭的進光量不足，拍攝出來的照片出現模糊重影等現象，所以手機前蓋板玻璃需要使用激光厚度測量儀對其進行高精度的厚度測量，來保證屏下前置攝像頭的性能。

[ 03-04 22:45 ] 激光測量內存條翹曲度，獲取絲般使用體驗

內存條是當前電腦重要的組成零件之一，電腦的內存條通常由PCB板、金手指、內存芯片、電容、電阻、內存固定卡缺口、內存防呆缺口、SPD等這幾部分組成的。內存條的PCB屬于組裝的基板之一，如果其自身的翹曲度超出標準，則安裝電子元件、半導體等會出現錯位、壞區、基板壓花壓壞等情況，所以在內存條制作的初期就要對PCB板進行高精度的翹曲度測量，而元器件安裝完成后同樣需要再檢測一次翹曲度，確保在內存條安裝在電腦主板上的操作是順利不會出現彎曲安裝不上的情況。一般的翹曲度測量方式是采用百分表打表的方式對內存條表面進行測量，這個方法因為檢測人員的疏忽容易出現誤差過大的情況，加上安裝完電子元器件后的翹曲度不一，所以內存條的翹曲度測量建議使用海科思翹曲度測量儀進行。

[ 02-29 21:59 ] PCB電路板厚度測量，上下激光測量瞬時出數據

隨著人們對手機更大屏幕，更長待機、更薄要求，也隨著芯片技術的發展，特別是從2010年開始，手機集成度越來來越高，功能越來越多，越來越薄，以及電磁兼容的問題、這必定要在PCB上下功夫才能完成。當前智能手機的都是通過堆疊PCB來解決主板空間的占比問題，通過HDI技術將多層PCB高密度互聯，降低橫向空間占比問題之余還能應付手機功能各種電子元器件安裝，這對PCB板的厚度要求就變得十分之苛刻，PCB板的厚度從0.8--1mm,目前用的多的是0.65mm，相信PCB板在之后的發展中還會越來越薄。PCB板變薄，這對檢測厚度的流程也是一種考驗，如果使用千分尺一類的接觸型工具很容易就會劃傷PCB，力度再大一點還有可能會造成如此薄的PCB斷裂，這會讓生產廠家產生不必要的損失。

[ 02-27 23:43 ] 高精度LED測量，一機完成正位度與尺寸測量

LED模塊就是把LED（發光二極管）按一定規則排列在一起再封裝起來,加上一些防水處理組成的產品，就是LED模組。按一定規則排列的LED如有錯位，影響LED的發光效果，甚至LED可能不亮，對于單條連接的LED，其中有一個LED錯位引起電路斷路，整條LED燈帶都不能正常工作，如想維修LED錯位引起電路斷路的燈帶耗時又耗力，所以在制造LED模塊的把控好產品品質，因LED是微小的電子產品，不能用常規的檢測方式來檢測LED的位置，如游標卡尺等接觸式測量工具是不能測量出LED的位置，使用非接觸式的測量儀器，如海科思影像測量儀。