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                        title= 資深工件尺寸測(cè)量供應(yīng)商

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激光掃描機(jī)
[ 09-14 21:32 ] 芯片襯底平面度測(cè)量,提高薄膜生長成功率|激光平面度測(cè)量儀
半導(dǎo)體膜襯底主要是起支撐和改善薄膜特性的作用。薄膜生長在襯底上,襯底材料性質(zhì)和襯底表面形狀對(duì)薄膜的特性有很大的影響,因?yàn)楸∧ひ话愫穸瘸叽缭诩{米至微米之間,要求襯底表面有超高平整度;薄膜和襯底的結(jié)合也是一個(gè)非常重要的方面,如果兩者晶格不匹配,則在薄膜形成初期階段會(huì)形成一個(gè)較長的過渡區(qū)域。如果襯底的平整度不佳就會(huì)影響到半導(dǎo)體膜的均勻性并導(dǎo)致后續(xù)的芯片封裝等工序無法正常運(yùn)行,所以半導(dǎo)體膜襯底的平整度需要高精度測(cè)量,傳統(tǒng)的測(cè)量方法無論是精度亦或者上手難易度都無法滿足半導(dǎo)體科研、制作等場(chǎng)景所要求的標(biāo)準(zhǔn),所以??扑技す馄矫娑葴y(cè)量儀成為了半導(dǎo)體膜襯底的平整度測(cè)量理想設(shè)備。
[ 09-06 22:17 ] 芯片錫球真圓度和圓心距測(cè)量,非接觸測(cè)量高精度且快速|(zhì)自動(dòng)影像測(cè)量儀
現(xiàn)在科技日益發(fā)展,尤其是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品體積以及超薄市場(chǎng)的需求,伴隨著芯片倒裝技術(shù)的成熟化產(chǎn)量化,BGA錫球的需求以及種類越來越多。倒封裝亦稱倒裝晶片(Flip Chip),在半導(dǎo)體領(lǐng)域,隨著半導(dǎo)體封裝與電子組裝技術(shù)的交叉與模糊,倒裝芯片已經(jīng)成為高密度互連的方法之一。倒裝晶片幾何尺可以用一個(gè)小字來形容:焊球直徑小(小到0.05 mm),焊球間距?。ㄐ〉?.1 mm),外形尺寸小(1 mm2)。隨著焊錫球直徑的縮小,貼裝精度要求越來越高,目前12 μm甚至10 μm的精度越來越常見。這使得錫球自身的要求精度非常高,否則就會(huì)出現(xiàn)貼片不良導(dǎo)致芯片功能丟失,所以芯片錫球的真圓度、直徑、圓心距都需要使用海科思影像測(cè)量儀來進(jìn)行測(cè)量。
[ 08-23 22:20 ] 玻璃晶圓厚度激光測(cè)量,實(shí)時(shí)出結(jié)果更方便|激光厚度測(cè)量儀
玻璃晶圓因?yàn)槠鋼碛袃?yōu)越的透光性、極低的熒光強(qiáng)度,極低的膨脹系數(shù)、抗熱沖擊性強(qiáng),極佳的化學(xué)穩(wěn)定性,極佳的抗刮花效果,極低的含堿量,使得其應(yīng)用于各類高新行業(yè)。玻璃晶圓由于其材質(zhì)特性擁有極高的硬度,也代表玻璃晶圓的脆性非常大,使得測(cè)量玻璃晶圓的外形尺寸十分困難,因?yàn)樯杂胁簧骶蜁?huì)導(dǎo)致其表面留下劃痕等瑕疵,無法進(jìn)行后續(xù)的工序。玻璃晶圓有一項(xiàng)十分重要的外形尺寸,該項(xiàng)尺寸的測(cè)量精度同樣影響后續(xù)加工,這就是厚度均勻性,一般的厚度測(cè)量工具都需要對(duì)玻璃晶圓的表面施加應(yīng)力來獲得數(shù)據(jù),該類傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量工具不單單會(huì)容易對(duì)晶圓表面留下瑕疵,測(cè)量的精度還無法滿足晶圓產(chǎn)業(yè)的檢測(cè)需求,所以上下激光厚度測(cè)量儀才是測(cè)量玻璃晶圓厚度數(shù)據(jù)的理想選擇。
[ 08-15 22:21 ] 汽車底盤掃描測(cè)量,應(yīng)力解析更方便|三維掃描測(cè)量儀
汽車底盤作為汽車的承托者,除了能為后續(xù)的組裝工作提供一個(gè)平臺(tái)外,還肩負(fù)起車身剛性、耐用性、通過性等各種特性的職責(zé),所以汽車底盤從設(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)需要經(jīng)過多道的測(cè)量工序才能保證后續(xù)消費(fèi)者擁有高效的安全性能。汽車底盤所需的測(cè)量設(shè)備不同于我們常見的卷尺卡尺一類的工具,在設(shè)計(jì)之初需要使用激光三維掃描儀進(jìn)行各項(xiàng)外形尺寸的測(cè)量,掃描完成后的模型會(huì)再進(jìn)行各項(xiàng)指標(biāo)的測(cè)試,這個(gè)過程十分繁瑣,如果使用常見的工具進(jìn)行測(cè)量工作量不可以日計(jì)算,所以手持式激光三維掃描儀才是汽車底盤測(cè)量以及三維建模的理想測(cè)量工具。
[ 08-01 23:08 ] 《不分干濕》油墨厚度高精度測(cè)量|激光油墨厚度測(cè)量儀
隨著印刷油墨的技術(shù)進(jìn)步,其油墨的厚度和穩(wěn)定性要求都極高,大部分手機(jī)玻璃油墨的特點(diǎn)是小、薄、軟,對(duì)于測(cè)量的要求,有著自身行業(yè)特殊的一面,測(cè)量尺寸小,易變形,檢測(cè)速度高,因此有必要使用油墨測(cè)量儀等測(cè)量設(shè)備,以提高產(chǎn)品質(zhì)量。手機(jī)觸摸屏專用印刷油墨,鑒于電子產(chǎn)品印刷的邊緣要求較高,一般選用350目或以上的聚酯網(wǎng)紗或鋼絲網(wǎng)紗用來做網(wǎng)版,350目聚酯網(wǎng)版(線徑31Y)的印刷厚度一般控制在5~7um,420目聚酯網(wǎng)版印刷((線徑27Y或31Y)的印刷厚度一般控制在4~6um,500鋼絲網(wǎng)版(線徑20-24u)的印刷厚度一般控制在5~7um。
[ 07-28 22:20 ] PCB翹曲的成因有哪些?應(yīng)該怎么測(cè)量翹曲度?|激光翹曲度測(cè)量儀
在自動(dòng)化技術(shù)插裝線上,pcb板若不整平,會(huì)造成精準(zhǔn)定位禁止,電子器件沒法插放到板材的孔和表層貼片焊層上,乃至?xí)鰤娜詣?dòng)插攢機(jī)。裝上電子器件的板材電焊焊接后產(chǎn)生彎折,元器件腳沒辦法剪平齊整。板材也沒法裝到主機(jī)箱或機(jī)身的電源插座上,因此,裝配廠遇到板翹一樣是十分苦惱?,F(xiàn)階段,pcb板已進(jìn)到到表層安裝和集成ic安裝的時(shí)期,裝配廠對(duì)板翹的規(guī)定必然愈來愈嚴(yán)。影響PCB漲縮的因素有很多,加工制壓等工序的溫度、濕度、運(yùn)輸條件、人員操作等等環(huán)境因素都有可能導(dǎo)致PCB的翹曲度大于所需標(biāo)準(zhǔn),所以在PCB進(jìn)入插裝線前需要使用PCB激光翹曲度測(cè)量儀對(duì)PCB的表面翹曲度進(jìn)行測(cè)量。
[ 07-26 22:53 ] 空調(diào)中殼底殼模具掃描測(cè)量,快速完成三維建模|激光三維掃描儀
由于各地高溫不斷,空調(diào)的出貨量大幅度提升,各大廠商在忙碌出貨的同時(shí)也會(huì)進(jìn)行新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造,空調(diào)除了核心零部件外屬空調(diào)外殼組件最為重要??照{(diào)的中殼與底殼共同承擔(dān)了零部件的承托、分布、鏈接等功能,若生產(chǎn)出來的空調(diào)殼件尺寸精度不加,不僅會(huì)增加組裝難度,還會(huì)導(dǎo)致核心部件出現(xiàn)被擠傷擠壞不工作等情況,所以空調(diào)的中殼底殼一類殼件在設(shè)計(jì)之初就要使用三維掃描測(cè)量儀進(jìn)行高精度的掃描與測(cè)量。因中殼底殼為空調(diào)掛機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu),設(shè)計(jì)多處裝配,以及排水,出風(fēng)的多種功能要求,故其結(jié)構(gòu)相對(duì)比較復(fù)雜,一般的測(cè)量設(shè)備無法快速的完成其表面三維建模以及測(cè)量。
[ 07-19 23:21 ] 大型工件建模理想設(shè)備,風(fēng)力發(fā)電機(jī)葉片不在話下|手持式三維掃描儀
風(fēng)能是重要的清潔能源之一,常見于高原地區(qū)與海岸地區(qū),工作的環(huán)境伴隨有高頻振動(dòng)、高強(qiáng)度腐蝕以及高磨損率,而風(fēng)機(jī)葉片則是風(fēng)能發(fā)電的重要零部件之一。風(fēng)力發(fā)電機(jī)的葉片需要根據(jù)空氣動(dòng)力學(xué)制造模型并進(jìn)行工作模擬才能進(jìn)行正式的生產(chǎn)制造,而葉片的毛坯需要經(jīng)過逆向工程來進(jìn)行各項(xiàng)外觀的測(cè)量并與風(fēng)動(dòng)數(shù)據(jù)相結(jié)合,所以風(fēng)力發(fā)電機(jī)的葉片無論是研發(fā)、設(shè)計(jì)或者生產(chǎn)都需要進(jìn)行三維建模才能保證葉片處于佳狀態(tài)。風(fēng)力發(fā)電機(jī)的葉片十分龐大,一般的測(cè)量工具會(huì)無從下手,加上葉片不是板型工件,葉片具有彎曲部位使得葉片的測(cè)量建模十分困難,??扑际殖质饺S掃描儀成為了風(fēng)力發(fā)電機(jī)三維建模的理想選擇。
[ 07-15 21:53 ] 法蘭平面度測(cè)量,異形尺寸同樣搞定|平面度測(cè)量儀
法蘭作為現(xiàn)代工業(yè)管路、設(shè)備必不可少的零部件之一,其密封性的好壞直接與生產(chǎn)安全相掛鉤,如果法蘭的密封性不佳就會(huì)出現(xiàn)各類安全事故?,F(xiàn)代工業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境極其復(fù)雜,法蘭的工作環(huán)境伴隨著震動(dòng)、高壓、腐蝕、高溫等等因素,法蘭如果平面度不足,即使增加了襯墊也會(huì)出現(xiàn)受力不均導(dǎo)致介質(zhì)泄漏從而大大增加危險(xiǎn)的發(fā)生幾率。特種環(huán)境下的所使用的法蘭對(duì)其表面光潔度要求較高,使用塞尺等工具進(jìn)行平面度測(cè)量很容易出現(xiàn)劃痕、刮傷等瑕疵,嚴(yán)重影響法蘭的密封性,大型的法蘭使用傳統(tǒng)工具進(jìn)行平面度測(cè)量也相對(duì)的費(fèi)時(shí)費(fèi)力,所測(cè)量出來的結(jié)果大都出現(xiàn)較大的偏差,那么鈑金平面度測(cè)量儀就成為了法蘭平面度測(cè)量的相對(duì)較好的測(cè)量方式之一。
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