[ 07-11 22:36 ] 瓶胚需要測(cè)量什么項(xiàng)目，使用什么設(shè)備測(cè)量？|海科思影像測(cè)量?jī)x

PET瓶胚的精度非常高，因?yàn)樗木葧?huì)影響注塑吹塑后瓶子的精度以及是否具有缺陷等，精度不足則容易導(dǎo)致后續(xù)的塑料瓶出現(xiàn)瓶身過(guò)薄過(guò)厚、撐環(huán)傾斜、螺紋間距不足等問(wèn)題，將PET瓶胚安裝在吹塑模具上也會(huì)因與模具孔位直徑不符合會(huì)出現(xiàn)導(dǎo)致歪斜或者無(wú)法放入等情況，所以瓶胚的精度非常重要。

[ 07-07 22:58 ] 鋰電池平面度翹曲度測(cè)量，及早發(fā)現(xiàn)安全隱患|激光平面度測(cè)量?jī)x

鋰電池在層疊或者繞卷之后需要熱壓整形之后才能進(jìn)行正常的使用，這是因?yàn)榀B片或者繞卷后的鋰電池正負(fù)極片與隔膜之間并沒(méi)有緊密貼合，隔膜存在褶皺正負(fù)極片還容易因?yàn)樯鲜鰞煞N加工工藝出現(xiàn)變形，如果不熱壓整形就會(huì)出現(xiàn)鋰電池壽命非常短，安全性能也會(huì)隨之下降，所以熱壓整形是鋰電池生產(chǎn)中完成的工序之一。檢測(cè)熱壓工序是否完成的標(biāo)準(zhǔn)就是測(cè)量鋰電池的平面度，經(jīng)過(guò)熱壓整形工業(yè)之后的鋰電池平面度未達(dá)標(biāo)就預(yù)示著內(nèi)部的正負(fù)極片還有隔膜并沒(méi)有貼合，即使貼合了也會(huì)由于外形不達(dá)標(biāo)無(wú)法進(jìn)行后續(xù)的電池組組裝，所以需要使用平面度測(cè)量?jī)x進(jìn)行熱壓整形后的鋰電池平面度測(cè)量。

[ 07-05 22:39 ] 測(cè)量晶圓翹曲度要使用什么設(shè)備？高精度檢測(cè)科技前沿

晶圓作為芯片的基材也就是基石，半點(diǎn)差錯(cuò)都有可能導(dǎo)致全盤(pán)皆輸。晶圓制備要經(jīng)過(guò)襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)，其中的工藝標(biāo)準(zhǔn)都有所不同，在這里不進(jìn)行闡述。在經(jīng)過(guò)表面拋光后就需要進(jìn)行翹曲度檢測(cè)。晶圓片的翹曲度不均就會(huì)影響光刻膠各面積的受熱程度，終會(huì)導(dǎo)致晶圓CDuniformity均勻度不足。在晶圓經(jīng)過(guò)切片之后翹曲度精度達(dá)到了μm級(jí)，而且精度要求非常之高。加上不能接觸晶圓進(jìn)行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質(zhì)量等級(jí)就會(huì)下降，這讓企業(yè)在測(cè)量晶圓翹曲度時(shí)非常頭痛，海科思激光翹曲度測(cè)量?jī)x具有無(wú)損高精度測(cè)量的特點(diǎn)能解決晶圓翹曲度測(cè)量的難題。

[ 06-27 22:48 ] 秒出數(shù)據(jù)！PCB電路板翹曲度測(cè)量|一次元測(cè)量?jī)x

除非出現(xiàn)新的材料突破壁壘，否則當(dāng)前所有的電子產(chǎn)品都還需要PCB作為芯片電路的“基石”，所以PCB行業(yè)在往后只會(huì)繼續(xù)邁步向前，但如果PCB的這項(xiàng)“尺寸”不達(dá)標(biāo)就會(huì)導(dǎo)致后續(xù)的制作工序舉步維艱，這就是PCB的平面度。PCB電路板會(huì)受到各類(lèi)環(huán)境因素影響，如溫度、濕度、工藝等都會(huì)導(dǎo)致PCB的平面度超出標(biāo)準(zhǔn)，電路板的平面度不達(dá)標(biāo)就會(huì)導(dǎo)致后續(xù)的錫焊、電子元件安裝等工序出現(xiàn)位置偏移，輕則會(huì)PCB電路板完成所有封裝工序之后無(wú)法使用大幅降低良品率，嚴(yán)重就會(huì)導(dǎo)致錫焊與安裝電子元件的自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)出現(xiàn)損壞，對(duì)生產(chǎn)線(xiàn)造成大量的資金以及時(shí)間損失，所以一次元測(cè)量?jī)x也成為了PCB電路板的平面度測(cè)量設(shè)備之一。

[ 06-24 23:51 ] 方形、軟包電池翹曲度測(cè)量，安全需要高精度|激光平面度測(cè)量?jī)x

新能源汽車(chē)已經(jīng)在我國(guó)的市場(chǎng)占有非常大的份額，雖說(shuō)已經(jīng)足夠跟燃油汽車(chē)在環(huán)保、每公里行駛費(fèi)用拉開(kāi)了很大的差距，但要想遠(yuǎn)遠(yuǎn)地把燃油車(chē)甩在身后，要在電池下更多的功夫，其中一點(diǎn)就是高精度測(cè)量電池的翹曲度。電池在繞卷、疊片工藝后非常容易變形，無(wú)論是外形還是內(nèi)部都會(huì)存在隔膜褶皺等問(wèn)題，表面翹曲度超出公差會(huì)導(dǎo)致隔膜和正負(fù)極極片無(wú)法緊密貼合，電池內(nèi)阻會(huì)過(guò)快損耗鋰電池的性能。常見(jiàn)的翹曲度測(cè)量方法和工具都不適用于電池的翹曲度測(cè)量，因?yàn)殡姵嘏碌木褪谴┐膛c磨損等一系列瑕疵，這些瑕疵都會(huì)嚴(yán)重影響電池的安全性，常見(jiàn)的工具都需要接觸電池的表面稍有不慎就會(huì)出現(xiàn)上述情況，所以電池翹曲度測(cè)量建議使用激光翹曲度測(cè)量?jī)x。

[ 06-21 22:50 ] LCP膜厚高精度測(cè)量，各類(lèi)軟膜皆可使用|雙激光測(cè)厚儀

LCP薄膜是一種特殊的絕緣材料，具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數(shù)等特性，也是國(guó)際上公認(rèn)的5G信號(hào)天線(xiàn)必不可少的絕緣材料。LCP具有優(yōu)異的電學(xué)特征，在高達(dá)110GHz的全部射頻范圍，幾乎能保持恒定的介電常數(shù)，一致性好；正切損耗非常小，僅為0.002，即使在110 GHz時(shí)也只增加到0.0045，非常適合毫米波應(yīng)用；熱膨脹特性非常小，可作為理想的高頻封裝材料。由于要兼顧5G基站的的功能性以及安全性，LCP薄膜必須兼顧低損耗以及較強(qiáng)的導(dǎo)熱性，所以LCP薄膜的厚度要求十分苛刻，膜厚要達(dá)到75μm以下才適用于5G的建設(shè)中，所以使用上下激光測(cè)厚儀進(jìn)行LCP薄膜是理想的選擇。

[ 06-17 22:49 ] 中控玻璃翹曲度平面度測(cè)量，快速高效|激光平面度測(cè)量?jī)x

汽車(chē)的內(nèi)飾中控在一直跟隨著智能手機(jī)變化，從小到大再到現(xiàn)在的曲面屏，中控對(duì)于整車(chē)功能性以及科技感的重要性越來(lái)越大。曲面屏和全部屏的元素都是現(xiàn)在智能手機(jī)“標(biāo)配”的配置之一，大屏已經(jīng)滿(mǎn)足不了當(dāng)下用戶(hù)需求了，為了尋找差異化，汽車(chē)企業(yè)紛紛宣布將推出曲面屏中控的汽車(chē)。汽車(chē)中控曲面屏不同于智能手機(jī)，覆蓋的玻璃曲率沒(méi)那么激進(jìn)，不過(guò)為了更好的一體性，需要使用相當(dāng)大的彎曲玻璃進(jìn)行覆蓋，測(cè)量大玻璃的翹曲度就需要用到海科思大玻璃翹曲度測(cè)量?jī)x進(jìn)行測(cè)量。

[ 06-15 22:45 ] PCB電路板貼片前高精度測(cè)量平面度，提升良品率|激光平面度測(cè)量?jī)x

PCB在進(jìn)入貼片工序前都需要進(jìn)行平面度、翹曲度的測(cè)量，為的是保證在自動(dòng)貼片生產(chǎn)線(xiàn)上各組件不會(huì)因?yàn)镻CB的翹曲度超出公差而出現(xiàn)位置錯(cuò)誤、貼片偏移、壓花、壓壞等問(wèn)題。PCB電路板上遍布銅線(xiàn)，不能使用塞尺等接觸式工具進(jìn)行測(cè)量，否則會(huì)刮花、刮損漆面和表面銅線(xiàn)，但PCB電路板具有是具有韌性的，無(wú)論是生產(chǎn)時(shí)的溫度濕度亦或者是運(yùn)輸中的長(zhǎng)期應(yīng)力都有可能使PCB電路板的平面度、翹曲度超出公差，不測(cè)量很難再進(jìn)行后面的工序。根據(jù)IPC-A-600G第2.11平整度標(biāo)準(zhǔn)： 對(duì)于表面安裝元件(如SMT貼裝)的印制板其扭曲和弓曲標(biāo)準(zhǔn)為不大回于0.75%,其它類(lèi)型的板答為不大于1.5%。預(yù)示著即使小心的使用接觸式工具進(jìn)行測(cè)量過(guò)后還需要繁雜的計(jì)算，那么有沒(méi)有更方便快捷的高精度測(cè)量方法？海科思激光平面度測(cè)量?jī)x兼具高精度、快速、無(wú)損以及操作簡(jiǎn)單等特點(diǎn)。

[ 06-11 22:20 ] 測(cè)量孔深高精度無(wú)損完成，解決業(yè)界測(cè)量難題|孔深測(cè)量?jī)x

為了解決盲孔深度和盲孔內(nèi)徑測(cè)量時(shí)間長(zhǎng)、工藝操作誤差大、讀數(shù)不直觀等問(wèn)題，海科思研制了一種專(zhuān)用孔深測(cè)量?jī)x，是目前盲孔深度和盲孔內(nèi)徑檢測(cè)的其中較為有效的解決方案。盲孔是工件制造中將對(duì)較難測(cè)量的部分，傳統(tǒng)的測(cè)量方法大多只能停留在孔位表面進(jìn)行測(cè)量，無(wú)法測(cè)量盲孔的內(nèi)徑變化形態(tài)以及深度等，還有一些專(zhuān)用的盲孔接觸式測(cè)量工具，只能不斷變化測(cè)量工具，一點(diǎn)一點(diǎn)的放入取出進(jìn)行動(dòng)態(tài)測(cè)量，但是這樣的測(cè)量方法會(huì)磨損盲孔之余，測(cè)量時(shí)間長(zhǎng)、工藝操作誤差大、讀數(shù)不直觀等缺點(diǎn)，不適用于批量零件的有效檢測(cè)。