現(xiàn)在科技日益發(fā)展，尤其是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品體積以及超薄市場(chǎng)的需求，伴隨著芯片倒裝技術(shù)的成熟化產(chǎn)量化，BGA錫球的需求以及種類越來(lái)越多。倒封裝亦稱倒裝晶片（Flip Chip），在半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著半導(dǎo)體封裝與電子組裝技術(shù)的交叉與模糊，倒裝芯片已經(jīng)成為高密度互連的方法之一。倒裝晶片幾何尺可以用一個(gè)小字來(lái)形容：焊球直徑小（小到0.05 mm），焊球間距小（小到0.1 mm），外形尺寸小（1 mm2）。隨著焊錫球直徑的縮小，貼裝精度要求越來(lái)越高，目前12 μm甚至10 μm的精度越來(lái)越常見(jiàn)。這使得錫球自身的要求精度非常高，否則就會(huì)出現(xiàn)貼片不良導(dǎo)致芯片功能丟失，所以芯片錫球的真圓度、直徑、圓心距都需要使用海科思影像測(cè)量?jī)x來(lái)進(jìn)行測(cè)量。

常見(jiàn)的卡尺千分表等一類接觸式工具，先不談精度是否滿足錫球的測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)，這類工具容易導(dǎo)致芯片錫球劃傷或者直接脫焊，十分不便，所以擁有非接觸特性的二次元影像測(cè)量?jī)x是測(cè)量芯片等需要高精度測(cè)量工件的利器，完整保留了工件表面，不留下瑕疵。高精度影像測(cè)量?jī)x采用國(guó)內(nèi)影像系統(tǒng)、配置精密線性導(dǎo)軌、光柵尺等硬件，以超高性價(jià)比滿足客戶對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量管控。可實(shí)現(xiàn)三軸全自動(dòng)測(cè)量，支持鼠標(biāo)及搖桿同時(shí)操作，方便快捷；配備定制測(cè)量軟件，具有幾何測(cè)量、導(dǎo)航定位測(cè)量、CNC程序設(shè)計(jì)、SPC報(bào)表輸出等各種核心功能，對(duì)于測(cè)量部門(mén)十分友好。

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