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海科思 資深工件尺寸測量供應商

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[ 09-08 23:44 ] 平面陶瓷片平面度測量,一機通測不同工序后的表面形態
陶瓷片憑借其自身出色的絕緣、耐高溫、抗電擊穿等性能,在電子電器、機械設備、汽車等領域占有非常重要的地位,而陶瓷片能否正常使用就取決于其精度高低與否。由于陶瓷自身的硬度較高,且陶瓷片的厚度較薄,使得陶瓷片十分脆弱,稍有不慎就會導致陶瓷片斷裂致使產品功能缺失,各個測量項目當中陶瓷片的平面度測量尤為棘手。陶瓷片無論是流延法還是干壓法都需要經過燒制才能真正的完成制備,而燒結時候的溫濕度變化、材料特性等等掌握不好就會致使陶瓷片平面度超出標準,后續安裝時候都會受阻,分散壓力的性能也會隨之降低,建議使用激光平面度測量儀進行陶瓷片的平面度測量。
[ 09-06 21:42 ] 芯片切割刀片測量,縮小誤差提高良品率
晶圓劃片(即切割)是半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序,在晶圓制造中屬后一道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(die),稱之為晶圓劃片最早的晶圓是用劃片系統進行劃片(切割)的,現在這種方法任然占據了世界芯片切割市場的較大份額,特別是在非集成電路晶圓劃片領域。金剛石鋸片(砂輪)劃片方法是目前常見的晶圓劃片方法。芯片作為高精尖科技產物,晶圓切割刀的科技含量自然而然也非常高,增加環路密度、減低切割道路寬度、減小晶圓厚度、增加產能,是集成電路生產商要求切割表現不斷提高的重要因素。如果晶圓切割刀片尺寸精度低,切割工序就容易出現切槽臺階、正面崩口大、切縫蛇形、槽型傾斜、刀刃斷裂等情況,所以晶圓切割刀片建議使用高精度影像測量儀進行外形尺寸測量。
[ 09-04 22:41 ] 軸瓦厚度測量,提升均一性減少故障
軸瓦是發動機內活塞連桿與曲軸連接的零件,軸瓦可以理解為滑動的軸承,常見的鋼珠軸承是以滾動的運動方式,而軸瓦則是滑動,軸瓦是貼合在曲軸上不?;瑒拥牧悴考F嚢l動機很多時候出現發動機抖動、異響、動力不足等原因就是因為這個軸瓦的磨損,軸瓦在工作環境中與轉軸之間存在一層油膜來達到潤滑的作用,如果軸瓦和轉軸間的間隙太小潤滑不良,軸瓦與轉軸之間就會直接摩擦進而殘生高溫從而燒壞軸瓦,而造成間隙太小的原因之一就是因為軸瓦在出廠前由于生產原因導致軸瓦厚度超出誤差范圍從而導致間隙過小,所以軸瓦需要在出廠前是使用激光厚度測量儀進行厚度測量。
[ 08-31 22:22 ] 干濕兩種油墨一臺設備就能測量厚度???扑加湍穸葴y量利器
隨著印刷油墨的技術進步,其油墨的厚度和穩定性要求都極高,大部分手機玻璃油墨的特點是小、薄、軟,對于測量的要求,有著自身行業特殊的一面,測量尺寸小,易變形,檢測速度高,因此有必要使用油墨測量儀等測量設備,以提高產品質量。手機觸摸屏專用印刷油墨,鑒于電子產品印刷的邊緣要求較高,一般選用350目或以上的聚酯網紗或鋼絲網紗用來做網版,350目聚酯網版(線徑31Y)的印刷厚度一般控制在5~7um,420目聚酯網版印刷((線徑27Y或31Y)的印刷厚度一般控制在4~6um,500鋼絲網版(線徑20-24u)的印刷厚度一般控制在5~7um。
[ 08-29 23:10 ] 激光高精度測量IC芯片部件平面度,及時發現不良品
IC(integrated circuit)集成電路芯片一直都是現代文明的代表產物之一,這種集合了幾代人智慧結晶的產品不能因為翹曲度超出公差而造成失效。IC芯片需要測量翹曲度的組件有封裝基板以及頂蓋,兩者都具有保護、加強、支持IC芯片的功能,為芯片主體提供散熱、組裝等性能幫助,如果這兩者的翹曲度超出公差那么就有可能會出現芯片因為散熱性能低下壽命大幅縮短,或者更嚴重的會出現芯片出廠就無法使用。IC芯片封裝基板與頂蓋厚度都非常薄,致使基板定型時容易收縮、頂蓋容易因為外力彎曲等,兩者都具有非常高的表面潔凈度標準,一般的翹曲度測量工具根本無從下手,唯有激光翹曲度測量儀能高精度完成IC芯片各項組件的翹曲度測量。
[ 08-25 22:13 ] 燃料電池雙極板流道測量平面度,多層堆疊更貼合
雙極板作為新能源汽車電池組件的重要組件之一,其流道肩負著疏導反應氣體和液體還有控制電池內部溫度平衡的職責,雙極板的流道平面度決定了燃料電池的能源利用率的高低,如果雙極板的流道平面度與所設計的誤差范圍出入較大,還有可能會導致燃料電池的熱量失衡,從而影響電池的安全性安全事故也隨之發生,所以雙極板的流道平面度建議使用激光平面度儀進行測量。你可能會說一般的測量工具沒有辦法進行測量嗎?通用型的工具采用的是接觸式測量,嚴重影響了流道的光潔度使燃料電池的安全性大打折扣,更不用說精度要求以及流道是凹槽所帶來的操作難度有多高了。
[ 08-23 23:11 ] 封裝基板厚度測量,實時顯示數據提升良品率
封裝基板作為芯片組裝的必要零件之一,封裝基板的厚度精度對于其自身的功能以及芯片整體的安全性起到至關重要的作用。封裝基板的厚度會影響其散熱、保護、固定、支撐芯片的功能,厚度越大芯片的散熱性能會越差,但是厚度越薄則會容易出現在運輸或者使用、固定芯片時出現基板彎曲斷裂等情況,所以芯片封裝基板需要符合自身的公差才能讓芯片使用的時候更加順手順心。想要測量封裝基板的厚度并非一件易事,常見的卡尺一類通用工具如果稍有不留意就會在封裝基板的表面留下劃痕,還會出現直接刮去了表面涂層的情況,所以使用無損測量設備進行測量工序非常有必要。??扑忌舷录す鉁y厚儀擁有高精度、快速測量、無損測量等優點于一身,滿足封裝基板厚度測量的需求。
[ 08-21 23:05 ] 汽車電池殼體平面度測量,大型工件平面度解決方案
電池包是新能源汽車的動力核心,而承載電池包的殼體如果平面度不足就很容易擠壓電池包內部零件,影響其散熱性和密封性從而導致安全事故的發生,所以測量電池包外殼的平面度非常有必要性。電池殼體是電動車的必要組成部分,容納高壓電池、電子元件、傳感器和連接器,幫助保護車輛的整體結構和安全,使關鍵部件免受潛在的外力沖擊、受熱和滲水的影響。電池包外殼通常使用的是沖壓技術制造而成,一般長有兩米左右,寬一米四左右。體積較為巨大,而且屬于異型構造,塞尺等一般測量工具測量起來費勁而且精度不足,??扑嫉拇笮凸ぜ矫娑葴y量機則可以對整個電池包外殼進行平面度測量,十分方便快捷。
[ 08-17 22:43 ] 臺風洪水多發,測量設備應該如何維護
夏天是臺風的多發期,影像測量儀屬于精密儀器,如果在臺風期間沒有很好的進行保養和維護那么后續很有可能就會有問題出現。那么在臺風多發期的夏季,我們應該怎么做呢? 1、將測量儀移入干燥室內,因為雷雨季節,空氣的濕度以及周遭的溫度都會上升,容易導致測量儀內部潮濕,從而導致電子故障。 2、平時要做好防塵工作,影像測量儀不使用的時候應該蓋上布簾用以防塵,保證內部的精密線軌能夠不受影響,保證精度之余還能讓線軌減少磨損,使用更長的時間。 3、精密測量設備環境溫度應在20℃±1,濕度≤75°RH。 4、使用完畢,請使用清潔劑對工作臺進行清洗,關閉電源,清理測量產品,復位工作臺(防止工作臺長期積壓,影響測量精度)。 5、電源接地,減少廠房被雷擊后電壓不穩定導致的后續風險。 如有測量儀保養維護或者維修需求,??扑紦碛械膱F隊,可以提供貼心以及嚴謹的服務,歡迎致電???/dd>
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