近日微軟對華為芯片制造認(rèn)可,事實(shí)證明中國制造力
據(jù)報(bào)道,華為正在與微軟商談合作,雖然尚不確定雙方是否會達(dá)成協(xié)議,但起碼微軟對中國制造出來的芯片,是得到認(rèn)可的,讓智能芯片英特爾得到前無古來的危機(jī)。華為芯片不斷突破,從生產(chǎn)時(shí)間來看,一款的芯片,的確不是一朝一夕可以完成的。
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芯片是電子設(shè)備中重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能,正因如此,更加要對芯片的銅pad進(jìn)行平面度的嚴(yán)格檢測監(jiān)控。雖然,芯片的體積小,功能不簡單,設(shè)計(jì)的平面度要求極其嚴(yán)格,人工是無法完成測量手機(jī)芯片的平面度和翹曲度,所以一定要借助的平面度測量儀來實(shí)現(xiàn)。
1.非接觸式測量,保證工件的完整性;
2.采用激光測量,測量平面度和翹曲度更加準(zhǔn)確;
3.采用傳動(dòng)模組、模塊化設(shè)計(jì)及全新人性化設(shè)計(jì)的軟件,對屏幕保護(hù)膜平面度和翹曲度;

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