FPC（柔性電路板）作為當(dāng)前電子產(chǎn)品，依靠著體積小、可彎曲、高集成度以及優(yōu)異的散熱性能成為了電路板中一個不可或缺的分支，在5G時代FPC依靠著上述特性備受關(guān)注，今天就聊一聊FPC翹曲度為什么需要高標(biāo)準(zhǔn)以及測量方法。

原因：FPC容易吸收空氣的空氣使其在SMT制備的過程中由于高溫水分快速蒸發(fā)造成FPC出現(xiàn)起泡等瑕疵，所以FPC在SMT制備前都需要進(jìn)行烘烤，烘烤的溫度、濕度、時間都有可能會造成FPC翹曲度超出公差值。

結(jié)果：如果還繼續(xù)讓翹曲度不符合公差的FPC進(jìn)行SMT投線，那么會使柔性電路板錫膏印制、貼片、回流焊等工序工作位置出錯，F(xiàn)PC后續(xù)會出現(xiàn)各種瑕疵，如：DOME偏位不良、金手指不良、覆蓋膜偏移、漏銅等，情況嚴(yán)重的會直接造成FPC無法使用隨之報廢，所以FPC需要高精度測量其翹曲度。

方法：根據(jù)IPC-6012《剛性印制板的堅定與性能規(guī)范》了解到柔性電路板用于表面安裝印制板的允許大翹曲和扭曲為0.75%，SMT、BGA的許多FPC要求為0.5%。傳統(tǒng)的FPC柔性電路板的測量方式是將其放在平臺上，使用測試針插到翹曲度大的地方，然后在用測試針的縱深長度除以FPC曲邊的長度，通過計算得出FPC翹曲度的大值。這種測量方法的弊端就是計算過程慢、無法得知除大值以外的其他部位翹曲度、很容易因?yàn)槿藶樵蛟斐蓴?shù)據(jù)出錯流入生產(chǎn)線，而海科思激光翹曲度測量儀通過過硬的技能將FPC翹曲度測量提升至新的高度。

激光翹曲度測量儀的測量范圍內(nèi)重復(fù)精度＜5um，使用激光測量就可以保護(hù)FPC免收損傷，保護(hù)了FPC在貼片前不會因?yàn)闇y量導(dǎo)致瑕疵出現(xiàn)。多激光翹曲度測量儀的測量方式多樣化，測量范圍根據(jù)工件大小任意可調(diào)，多個激光測頭可在X和Y方向上智能調(diào)整間距，還可實(shí)現(xiàn)對平面的多點(diǎn)掃描或線掃描，一次性數(shù)據(jù)采集后通過軟件計算，實(shí)時給出平面度平整度、翹曲度誤差測量判定，為FPC柔性電路板快速提升測量效率以及產(chǎn)品質(zhì)量。

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