[ 04-09 22:54 ] 三坐標測量機全自動完成沖壓件，簡單易用高精度

沖壓行業是涉及范圍廣泛的行業，深入到制造業的各個方面，而三坐標測量機在沖壓工業中起著重要的作用。在沖壓成型的工程中，各種零件成型的常見問題有起皺、開裂、回彈、塌陷、滑移線、沖擊線等等，這些缺陷有的面積較大容易發現，有的則需要高精度的測量工序后才能知曉，這里正正說明了三坐標測量儀的重要性。在沖壓行業中，三坐標測量機的主要應用是檢測工件的輪廓和尺寸，以便更準確地調整沖裁、彎曲、拉拔、成形、精加工等工藝。如果還在使用游標卡尺一類的測量工具去操作，那么沖壓件的測量精度就無法得到很好的保證，面對復雜沖壓件的大量測量項目也只能算是管中窺豹，無法全部的了解工件各項外形尺寸。

[ 04-07 21:30 ] 齒輪同心度如果這樣測量，別提多省心了

齒輪是常見的生產器械元件之一，齒輪是輪緣上有齒能連續嚙合傳遞運動和動力的機械元件。齒輪是能互相嚙合的有齒的機械零件，齒輪在傳動中的應用很早就出現了。隨著生產的發展，齒輪運轉的穩定性越來越受到人們的重視。齒輪的作用是能將一根軸的轉動傳遞給另一根軸，也可以實現減速、增速、變向和換向等動作，在工業制造過程中要有效判別齒輪的同心度才能提高生產效率，避免殘次品。

[ 04-02 23:11 ] 海科思清明節放假通知

結合我司實際情況，為便于及早合理地安排節假日有關工作，現將我司2021年清明放假安排告知如下： 2021年4月3日(星期六)--2021年4月5日(星期一)共放假三天，2021年4月6日(星期二)正常上班!

[ 03-31 22:22 ] 海科思手動影像測量儀在盲孔測量的有效方案

·與傳統的盲孔深度測量方法相比，有以下兩種方法： 千分尺測量。插入并測量適合內孔直徑的光滑塞式量規。計算公式如下：孔深=塞規長度+零件長度-塞規插入內徑后零件的總長度，并間接得到深度測量值。 卡尺測量。插入已知長度的光滑塞規，用卡尺尾部測量外露部分的長度。公式如下：孔深=塞規長度-塞規后的剩余長度插入內孔，間接得到深度測量值。 這兩種方法具有測量時間長、工藝操作誤差大、讀數不直觀等優點，不適用于批量零件的有效檢測。

[ 03-29 23:35 ] 人造太陽上萬個零件如何測量，海科思高精度快速完成

煤、石油、天然氣未來有枯竭的危險，還存在一定的環境污染，而“人造太陽”核聚變反應所需的原材料在地球上幾乎取之不盡、用之不竭，生成物也沒有危害，被認為是理想的“終極能源”，我國的全超導托卡馬克核聚變實驗裝置（EAST），將于近期完成新一輪升級改造，向芯部電子溫度1億攝氏度、100秒長脈沖等離子體的科研新目標發起挑戰，力爭將世界可控核聚變能源研究推向新高度。從去年7月起，EAST啟動新一輪升級改造，在尖端材料、關鍵部件、主要子系統等方面實施一系列重大提升。‘人造太陽’非常復雜，要讓上億攝氏度高溫與零下269攝氏度低溫1米內共存，上萬個零部件，有一點點瑕疵，未來實驗可能就會失敗。”

[ 03-23 22:30 ] 疫苗瓶口尺寸測量，高精度完成無需繁瑣操作

當前已有多個國家的多家藥廠都研發出了新冠疫苗并大批量生產，目的是為了使全世界范圍的人民都能抵御新冠并減少病毒擴散范圍，這也讓醫藥瓶出現了供不應求的情況，但為了疫苗的安全及時加班加點藥瓶的質量也不能放松。無論是COC瓶還是COP瓶檢驗其一個重要的標準就是密封性，因為如果發生泄漏就有可能使得疫苗效果大打折扣或者沒有效果，使得整個抗疫出現漏洞，嚴重點還會危害接種疫苗的人有生命危險，所以疫苗藥瓶的密封性不能馬虎，藥瓶瓶口尺寸首當其沖需要重點關注。藥瓶瓶口尺寸不符合標準就會使得藥瓶在全自動無菌封裝環境中出現受力不均傾倒，更大幅提升了生產線損壞的幾率，所以藥瓶瓶口使用閃測儀進行測量會比較安全。

[ 03-19 23:11 ] 二次元測量儀高精度測量磁性工件

目前，許多磁性材料制造商在生產線上的磁性材料的某些尺寸是通過手動使用游標卡尺檢測到的。由于生產磁性材料是大規模的自動化設備生產，這種人工檢測方法的致命問題是檢測速度遠遠低于生產速度，用工成本非常高。因此，檢測過程是制約生產效率的瓶頸。一些部件的尺寸仍然無法用上述方法進行測試，但手工測試不能保證從多次測量中獲得的數據重復性，因此傳統的測量方法數據的可靠性差強人意。

[ 03-17 22:47 ] 芯片封裝基板厚度測量

封裝基板作為芯片組裝的必要零件之一，封裝基板的厚度精度對于其自身的功能以及芯片整體的安全性起到至關重要的作用。封裝基板的厚度會影響其散熱、保護、固定、支撐芯片的功能，厚度越大芯片的散熱性能會越差，但是厚度越薄則會容易出現在運輸或者使用、固定芯片時出現基板彎曲斷裂等情況，所以芯片封裝基板需要符合自身的公差才能讓芯片使用的時候更加順手順心。想要測量封裝基板的厚度并非一件易事，常見的卡尺一類通用工具如果稍有不留意就會在封裝基板的表面留下劃痕，還會出現直接刮去了表面涂層的情況，所以使用無損測量設備進行測量工序非常有必要。海科思上下激光測厚儀擁有高精度、快速測量、無損測量等優點于一身，滿足封裝基板厚度測量的需求。

[ 03-15 22:35 ] LCP薄膜厚度測量，上下激光實時測量無懼柔軟材料

LCP薄膜是一種特殊的絕緣材料，具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數等特性，也是國際上公認的5G信號天線必不可少的絕緣材料。LCP具有優異的電學特征，在高達110GHz的全部射頻范圍，幾乎能保持恒定的介電常數，一致性好；正切損耗非常小，僅為0.002，即使在110 GHz時也只增加到0.0045，非常適合毫米波應用；熱膨脹特性非常小，可作為理想的高頻封裝材料。由于要兼顧5G基站的的功能性以及安全性，LCP薄膜必須兼顧低損耗以及較強的導熱性，所以LCP薄膜的厚度要求十分苛刻，膜厚要達到75μm以下才適用于5G的建設中，所以使用上下激光測厚儀進行LCP薄膜是理想的選擇。