[ 03-21 21:45 ] 高精度輕松完成硅鋼片平面度測量|激光平面度測量儀

馬達鐵芯所使用的硅鋼片是用精密的五金沖壓模具用自動鉚合工藝和高精密度沖壓機臺沖壓出來的，為的就是大程度的保證馬達鐵芯的平面度的精度。馬達鐵心是由硅鋼片疊成的，走刀量、切削速度和吃刀深度都會影響到鐵芯成品的平面度，而且由于馬達鐵心是由多片硅鋼片制作而成，每一片的硅鋼片都會影響終的鐵芯平面度。如果鐵芯的平面度不足，就有可能導致電機空載電流大、溫升高等性能指標不合格，有可能正常負載狀態下以過載的形式燒毀電機，所以馬達鐵芯的平面度不能忽視。馬達鐵芯是需要與電機的其他零部件緊密配合的，不能磨損其表面，否則會增大之后使用出現風險的幾率，海科思激光平面度測量儀成為了測量硅鋼片以及鐵芯平面度的理想設備之一。

[ 03-17 20:43 ] 激光測量硅片厚度，精度效率都兼顧|雙激光厚度測量儀

切割硅錠后的硅片或多或少都會因為加工環境或者技術的差異出現厚度不均的情況，所以硅片想要成為晶圓制作芯片都需要后續打磨才能達到理想的硅片厚度，加上因為硅片需要抵御運輸的碰撞沖擊厚度都會較高，但制作晶圓進行打磨后厚度精度達到了um級，硅片擁有如此多的階段需要測量，海科思便攜厚度測量儀則能滿足硅片厚度的各項要求。硅片需要時刻注意的項目就是表面光潔度，表面不能存有劃傷刮花或者污漬等瑕疵，因為這些瑕疵都會影響后產品的品質，所以具有非接觸測量特性的激光厚度測量儀才能勝任硅片的高精度測量。

[ 03-15 22:51 ] 芯片厚度高精度測量，上下激光快速完成|激光厚度測量儀

芯片作為當前炙手可熱的行業之一，其意義已經不單單局限于集成電路，還肩負著追趕別國科學技術的重擔，芯片相關制造企業如雨后春筍般在我國鋪設。在芯片的多項外形數據中有一項十分重要的參數，其同樣與其他的外形參數一樣，直接決定芯片是否能正常使用，那就是—厚度。芯片厚度超出公差就代表著芯片裸片與頂蓋直接的間隙過大，致使芯片無法得到所規定的散熱功能，芯片過熱輕則性能大打折扣重則危及安裝設備的安全性，所以芯片需要激光厚度測量儀高精度測量厚度。

[ 03-11 22:29 ] 渦輪扇葉三維建模掃描測量|激光三維掃描儀

當前無論是汽車亦或者是飛機的發動機大多都會使用到渦輪來為發動機進行增壓，其中有一個非常重要的零部件掌控著渦輪的進氣量，保證了發動機的馬力輸出，這個零部件就是扇葉。渦輪扇葉屬于異形工件，結構較為復雜，無論是設計之初亦或者是樣品生產、批量生產，都需要對其高精度測量，因為渦輪屬于高振動高轉速的惡劣工作環境，如果渦輪扇葉不經過前期的三維建模測試、打樣掃描測試、生產測量就會容易出現扇葉在高速運轉時出現鍛煉，屆時發動機就會出現異響，嚴重的會出現發動機報廢的情況，危及到使用者的安全，所以渦輪扇葉需要使用三維激光掃描儀對其進行三維建模以及掃描測量。

[ 03-09 21:34 ] 生產線自動測量瓷磚平面度，增強效率與質量|平面度測量儀

地面鋪裝一直都是家居裝修的必要工程，對比木板，瓷磚的耐用性以及易清理、款式更多等等特性使其成本地面鋪裝首選，瓷磚作為家居裝修的重要建材同樣需要高精度測量其表面平面度。瓷磚在出廠前需要經過壓制、燒制、冷卻等制作工序，燒結時候的溫濕度變化、材料特性等等掌握不好就會致使瓷磚平面度超出標準影響瓷磚品質，常規的瓷磚平面度測量是使用百分表等常規工具進行打點測量，如果進行瓷磚的全局測量則將耗費大量的時間，加上測量人員的操作失誤等都會致使瓷磚的平面度誤差較大，所以瓷磚需要在各道工序完成后再使用平面度測量儀進行高精度的表面平面度測量才能出廠使用。

[ 03-08 22:22 ] 海科思祝天下女性節日快樂

國際婦女節（International Women's Day，簡寫IWD）全稱“聯合國婦女權益和國際和平日”（United Nations women's rights and international peace day），在中國又稱“國際勞動婦女節”、“三八節”和“三八婦女節”。是在每年的3月8日為慶祝婦女在經濟、政治和社會等領域作出的重要貢獻和取得的巨大成就而設立的節日。海科思祝愿你成為真正的“富”女，精神富：不顧影自憐，樂觀開朗;愛情富：常擁有甜蜜，自信自我;事業富：與夢想做伴，獨擋一面。祝婦女節快樂!

[ 03-07 21:49 ] 高精度測量軸瓦厚度，減少發動機故障產生|激光厚度測量儀

軸瓦是發動機內活塞連桿與曲軸連接的零件，軸瓦可以理解為滑動的軸承，常見的鋼珠軸承是以滾動的運動方式，而軸瓦則是滑動，軸瓦是貼合在曲軸上不停滑動的零部件。汽車發動機很多時候出現發動機抖動、異響、動力不足等原因就是因為這個軸瓦的磨損，軸瓦在工作環境中與轉軸之間存在一層油膜來達到潤滑的作用，如果軸瓦和轉軸間的間隙太小潤滑不良，軸瓦與轉軸之間就會直接摩擦進而殘生高溫從而燒壞軸瓦，而造成間隙太小的原因之一就是因為軸瓦在出廠前由于生產原因導致軸瓦厚度超出誤差范圍從而導致間隙過小，所以軸瓦需要在出廠前是使用激光厚度測量儀進行厚度測量。

[ 03-03 22:28 ] 晶圓激光測量平面度，加快芯片國產進程|平面度測量儀

晶圓作為芯片制作的其中一座大山，目前我國的相關產業都還停留在發力階段，生產設備都還在不斷地調試與測試，所以所制作的晶圓還未能完全成熟，需要在制備完成后進行高精度測量，其中一項外觀數據就是平面度。晶圓的平面度與質量是相掛鉤的，平面度不足就會出現封裝過程的熱應力發生變化，影響芯片的后續使用。由于晶圓的平面度精度與表面光潔度要求都非常高，無法使用常見的塞尺、千分表等工具，而集合高精度、無損、快速測量等特點的海科思激光平面度測量儀十分適用于晶圓的平面度測量。

[ 03-01 22:28 ] 硅錠直徑高精度測量，高效提升晶圓生產速度|自動影像測量儀

硅片的制備從晶體生長開始，形成單晶錠后經過修整和磨削再切片，再經過邊緣打 磨、精研、拋光等步驟后，最后檢查得到的硅片是否合格。鑄錠的直徑直接影響了硅片的尺寸，所以硅錠的直徑要求非常嚴格，如果還是使用常規的卡尺、卷尺等工具對硅錠的直徑進行測量，那么測量精度的要求無法達標不說，對于硅錠的直徑均一性更是保證不了。常規的測量工具在測量硅錠的直徑會有可能因為操作不慎導致硅錠被劃傷，后續的廢片率就會提升，所以硅錠測量直徑需要一個無損高效率高精準的測量工具，海科思影像測量儀是測量硅錠的理想測量設備。