手機芯片模塊平面度測量
手機芯片模塊平面度測量
手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子原器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中重要的部分，承擔著運算和存儲的功能，正因如此，更加要對芯片的銅pad進行平面度的嚴格檢測監控。
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小思現在有一款專門針對手機芯片模塊平面度測量的機器要介紹給大家。
此款機器大致的測量過程如下：
1.人工拿取托盤上料,并固定托盤。
2手須同時按啟動鍵啟動測量。
3工作臺開始位移, 激光測頭開始掃描, 同時二維碼度取。
4測量結束, 二維碼度取完成, 測量數據對應二維碼值自動顯示于報表。軟件界面上顯示每個穴位產品測量結果GOOD, NG。
操作簡單方便，測量速度快，測量一片只需一秒以內。是此款銅pad平面度檢測儀的大特點。
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