要是想買精密的PCB電路板檢測儀器，性價比選擇海科思
基板是制造PCB的基本材料，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內芯薄型覆銅箔板為底基，將導電圖形層與半固化片交替地經一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導電圖形層間互連。它具有導電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。
現今的混合技術要求薄膜和基板，厚膜印刷在生產工藝中是至關重要的一步，將廢品率降到低。使用常規的接觸式設備測量較為耗時，且有可能存在損壞和測量不精密的風險。
激光影像測量儀可精確輸出生產參數如基板平面度，電導路徑寬度，以及其他各種膜層厚度，精度不會像其他非接觸測量方式那樣，受到明暗過渡(基板到薄膜)的情況影響。
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