玻璃晶圓用于各種集成電路 (IC) 封裝應用，作為基板提供更好的性能和成本效益。玻璃通孔 (TGV) 和晶圓級玻璃封蓋 (WLC) 是改進的封裝解決方案，可提供增強的技術性能，這要歸功于特定的玻璃特性，包括低于 0.5 nm rms 的剛度和粗糙度，玻璃可保護 IC 免受沖擊和腐蝕，同時保持將其連接到外部電路的合同引腳和引線。

玻璃晶圓由于工藝的要求，不同的廠家會在玻璃晶圓表面絲印油墨，油墨顏色各不相同，比如透明的、白色的、黑色等等，油墨有分單層和雙層，油墨膜厚從3-30微米不等，油墨厚度是否均勻對后續的工序尤為重要，大部分客戶目前用接觸式測頭的粗糙度測量儀進行接觸式檢測膜厚，此辦法只適合測量干燥狀態的膜厚，剛絲印潮濕狀態下的膜厚是測量不到的，并且接觸式易刮花產品表面，這點讓許多客戶相當苦惱。

為了解決以上客戶難題，海科思公司專門研制出一款高精度、高性價比的非接觸油墨厚度測量儀，其采用光譜共焦位移傳感器，搭載高精度操作工作臺，高分辨率可達納米級。可穩定精確測量晶圓玻璃油、手機玻璃、汽車玻璃、薄膜等工件表面油墨及涂層厚度。

設備優勢特點：

1、非接觸式測量，干濕狀態均可。

2、超高分辨率，最高可達納米級。

3、快速掃描測量，軟件呈現二維圖形，能直觀顯示油墨表面情況，快速測量出厚度值并保存報表

4、軟件界面簡潔，操作簡單易上手。

海科思油墨厚度測量儀 非接觸進行對晶圓玻璃表面掃描測量，不管是干濕膜厚都能在不損壞產品表面基礎上進行高精度測量（根據激光傳感器類型不同，精度和量測范圍也有差異，精度最高可達0.03微米）軟件界面簡潔，操作簡單，新進員工都能迅速上崗使用。海科思可根據實際測量產品進行配置以及尺寸的定制，如有工件的外形尺寸測量需求歡迎致電海科思全國服務熱線：400-0528-668